隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩(wěn)固而耐用的工藝，已經(jīng)成為SMT的核心問題。
SMT工藝質(zhì)量，指企業(yè)按照與客戶達成的規(guī)格要求或IPC-A-610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊點不良率、直通率等指標來衡量。
工藝質(zhì)量控制，就是要對影響SMT工藝質(zhì)量的所有因素進行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率處于可接受的水平和穩(wěn)定狀態(tài)。??
現(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原則，強調(diào)“預防”為主的做法。同時，隨著SMD的越來越小，PCBA組裝密度的越來越高，先前通過維修解決不合格產(chǎn)品的做法越來越不可行。在這樣的情況下，許多企業(yè)對如何提高焊接的一次合格率進行了廣泛的探索，逐步形成了一套控制體系——重視PCBA的可制造性設(shè)計、嚴格對物料工藝質(zhì)量的控制、進行正確的的工藝試制、實施規(guī)范化的SMT工序管理、利用AOI（自動光學檢查）和計算機技術(shù)進行實時工藝監(jiān)控等，我們把這些行之有效的“做法”，稱之為工藝質(zhì)量的控制體系。
1、質(zhì)量過程控制點的設(shè)置為了保證SMT設(shè)備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟損失降低到最小程度。質(zhì)量控制點的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品IC卡電話機主板是一單面貼插混裝板，采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程，并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點。
1） 烘板檢測內(nèi)容：
① 印制板有無變形；
② 焊盤有無氧化；
③ 印制板表面有無劃傷；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。
2）絲印檢測內(nèi)容：
① 印刷是否完全；
② 有無橋接；
③ 厚度是否均勻；
④ 有無塌邊；
⑤ 印刷有無偏差；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
3） 貼片檢測內(nèi)容：
① 元件的貼裝位置情況；
② 有無掉片；
③ 有無錯件；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
4） 回流焊接檢測內(nèi)容：
① 元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象；
② 焊點的情況；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
5）插件檢測內(nèi)容：
① 有無漏件；
② 有無錯件
③ 元件的焊接情況；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗
2、檢驗標準的制定每一質(zhì)量控制點都應(yīng)制訂有相應(yīng)的檢驗標準，內(nèi)容包括檢驗目標和檢驗內(nèi)容，質(zhì)檢員應(yīng)嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內(nèi)容不全，將不利于生產(chǎn)質(zhì)量控制。
SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理與方法
1) 現(xiàn)代質(zhì)量管理的原則：
① 以顧客為關(guān)注焦點的原則；
② 領(lǐng)導作用的原則；
③ 全員參與的原則；
④ 過程辦法的原則；
⑤ 管理的體統(tǒng)方法的原則；
⑥ 持續(xù)改進的原則；
⑦ 基于事實的決策方法的原則；
⑧ 與供方互利關(guān)系的原則；
2) 質(zhì)量管理體系要求的過程方法：
① 系統(tǒng)地識別組織所應(yīng)用的過程；
② 具體識別每一個過程；
③ 識別和確定過程之間的相互作用；
④ 管理過程及過程的相互作用；
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