SMT質(zhì)量控制

隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來(lái)越小，組裝的難度越來(lái)越大，如何建立一個(gè)穩(wěn)固而耐用的工藝，已經(jīng)成為SMT的核心問(wèn)題。

一、SMT工藝質(zhì)量

SMT工藝質(zhì)量，指企業(yè)按照與客戶達(dá)成的規(guī)格要求或IPC-A-610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊點(diǎn)不良率、直通率等指標(biāo)來(lái)衡量。

二、工藝質(zhì)量控制

工藝質(zhì)量控制，就是要對(duì)影響SMT工藝質(zhì)量的所有因素進(jìn)行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率處于可接受的水平和穩(wěn)定狀態(tài)。??

三、工藝質(zhì)量控制體系

現(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原則，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主的做法。同時(shí)，隨著SMD的越來(lái)越小，PCBA組裝密度的越來(lái)越高，先前通過(guò)維修解決不合格產(chǎn)品的做法越來(lái)越不可行。在這樣的情況下，許多企業(yè)對(duì)如何提高焊接的一次合格率進(jìn)行了廣泛的探索，逐步形成了一套控制體系——重視PCBA的可制造性設(shè)計(jì)、嚴(yán)格對(duì)物料工藝質(zhì)量的控制、進(jìn)行正確的的工藝試制、實(shí)施規(guī)范化的SMT工序管理、利用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）和計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)工藝監(jiān)控等，我們把這些行之有效的“做法”，稱之為工藝質(zhì)量的控制體系。

四、生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程控制

1、質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)主板是一單面貼插混裝板，采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程，并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點(diǎn)。

1） 烘板檢測(cè)內(nèi)容：

①　印制板有無(wú)變形；

②　焊盤有無(wú)氧化；

③　印制板表面有無(wú)劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

2）絲印檢測(cè)內(nèi)容：

①　印刷是否完全；

②　有無(wú)橋接；

③　厚度是否均勻；

④　有無(wú)塌邊；

⑤　印刷有無(wú)偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

3） 貼片檢測(cè)內(nèi)容：

①　元件的貼裝位置情況；

②　有無(wú)掉片；

③　有無(wú)錯(cuò)件；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

4） 回流焊接檢測(cè)內(nèi)容：

①　 元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象；

②　 焊點(diǎn)的情況；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

5）插件檢測(cè)內(nèi)容：

①　有無(wú)漏件；

②　 有無(wú)錯(cuò)件

③　元件的焊接情況；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)

2、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂有相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容，質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全，將不利于生產(chǎn)質(zhì)量控制。

SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理與方法

1) 現(xiàn)代質(zhì)量管理的原則：

①　以顧客為關(guān)注焦點(diǎn)的原則；

②　領(lǐng)導(dǎo)作用的原則；

③　全員參與的原則；

④　過(guò)程辦法的原則；

⑤　管理的體統(tǒng)方法的原則；

⑥　持續(xù)改進(jìn)的原則；

⑦　基于事實(shí)的決策方法的原則；

⑧　與供方互利關(guān)系的原則；

2) 質(zhì)量管理體系要求的過(guò)程方法：

①　系統(tǒng)地識(shí)別組織所應(yīng)用的過(guò)程；

②　具體識(shí)別每一個(gè)過(guò)程；

③　識(shí)別和確定過(guò)程之間的相互作用；

④　管理過(guò)程及過(guò)程的相互作用；