1、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，武漢pcb電路板廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)良產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭力電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。選擇合適的解耦電容可以消除電源的干擾信號(hào)，通常選擇0.1uF的陶瓷芯片電容或單芯電容。

2、低頻電路接地采用單點(diǎn)并聯(lián)方式，或部分串聯(lián)后并聯(lián)。高頻電路采用多點(diǎn)近地接地。

3、盡量減少電路與線路板之間以及電路板之間的電磁干擾。smt加工電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。PCB板電源線和地線盡量靠近子代所包圍的區(qū)域，以減少外部磁場(chǎng)切割功率環(huán)所造成的電磁干擾，同時(shí)也減少了環(huán)路外的電磁輻射。

4、合理的電路板布線技術(shù)（環(huán)繞布線、選線、分層處理）電源線和地線的布線盡量粗短，以降低環(huán)路電阻。角度平穩(wěn)，盡量不出現(xiàn)在90°折疊角以下。

5、電源與低頻信號(hào)連接線采用小距離雙絞線，當(dāng)多條信號(hào)線由平排連接時(shí)，在信號(hào)線之間插入隔離地線。

6、在晶體振蕩器電路、A/D轉(zhuǎn)換器等高頻元件周圍，盡量以銅柵的形式環(huán)繞。信號(hào)線離電源線越遠(yuǎn)越好。

7、模擬輸入線與數(shù)字信號(hào)線不平行。重要信號(hào)線不遠(yuǎn)，模擬輸入線不平行于數(shù)字信號(hào)線，重要信號(hào)線不平行于數(shù)字信號(hào)線。