pcb電路板加急打樣告訴你所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。

覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積等。

根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)。

覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實(shí)心覆銅）和網(wǎng)格銅，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。

1、實(shí)心覆銅優(yōu)點(diǎn)：具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點(diǎn)：銅箔可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋?。解決辦法：一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡。

2、網(wǎng)格覆銅優(yōu)點(diǎn)：從散熱的角度說(shuō)，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點(diǎn)：?jiǎn)渭兊木W(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。

覆銅的安全間距一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒(méi)有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過(guò)程中，覆銅的安全間距也會(huì)默認(rèn)是布線的安全距離。