厚銅pcb分單層厚銅板，雙面厚銅板和多層厚銅板。制作中機(jī)械鉆孔的孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小，因此金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。線路板層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，直接關(guān)系厚銅PCB板的可靠性。pcb電路板加急焊接小編為您分享一下厚銅PCB板制作工藝注意事項(xiàng)。

首先，厚銅pcb板制作要注意的的雜物塞孔處理在長(zhǎng)期生產(chǎn)控制過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%?？仔纬蛇^(guò)程中的塞孔問(wèn)題：印制板加工時(shí)，對(duì)0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長(zhǎng)期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時(shí)，殘留在孔里雜質(zhì)以下為鉆孔塞孔的主要原因：當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時(shí)，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過(guò)程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。鉆孔時(shí)根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果(采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng))是解決塞孔必須考慮的因素。

其次是厚銅pcb板制作的電路圖注意事項(xiàng)

1、有多種專(zhuān)用的PCB制圖軟件，如Protel等，可以繪制多層(包括雙面)電路板圖，多層之間在位置上是對(duì)準(zhǔn)的，并有過(guò)孔將各層之間的線路連通，實(shí)現(xiàn)交叉布線，方便排版。排版完成后可以交由專(zhuān)業(yè)制板廠成特定電路的電路板。

2、雙面電路板要反過(guò)來(lái)繪制成電路原理圖，可以分兩步。一：先把主要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的位置畫(huà)到紙上，把各腳連線及外圍元件適當(dāng)布置并畫(huà)下，完成草圖。二：分析一下原理，按習(xí)慣畫(huà)法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件，排上元器件后進(jìn)行連線，然后利用其自動(dòng)排版功能進(jìn)行整理。雙面板兩面的線條要準(zhǔn)確對(duì)位，可以用鑷子的兩個(gè)尖定位、手電光透射、萬(wàn)用表測(cè)量通斷等方法，確定焊點(diǎn)和線條的連通和走向，必要時(shí)還要拆下元器件來(lái)觀察其下面的線條走向。