為什么有些電路板會(huì)出現(xiàn)不同程度的翹曲？武漢pcb電路板廠家認(rèn)為有以下幾個(gè)原因：

1、電路板上銅面的不平整區(qū)域會(huì)加劇PCB的翹曲

一般在電路板上會(huì)設(shè)計(jì)大面積的銅箔。出于接地的目的，有時(shí)Vcc層也設(shè)計(jì)有大面積的銅箔。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻分布在同一塊電路板上時(shí)，就會(huì)造成吸熱散熱不均。當(dāng)然，電路板也會(huì)受熱膨脹和收縮。如果不能同時(shí)進(jìn)行膨脹和收縮，就會(huì)引起不同的應(yīng)力和變形。這時(shí)，如果板材的溫度已經(jīng)達(dá)到Tg值的上限，板材就會(huì)開(kāi)始軟化，造成長(zhǎng)期變形。

2、電路板每一層上的過(guò)孔都會(huì)限制電路板的膨脹和收縮

現(xiàn)在的電路板多為多層板，層與層之間有類似鉚釘?shù)倪^(guò)孔)，通孔分為通孔、盲孔和埋孔。有通孔的地方，板子冷脹冷縮的作用就會(huì)受到限制，也會(huì)間接造成PCB板的翹曲。

3、電路板本身的重量會(huì)導(dǎo)致電路板翹曲變形

一般回流焊爐會(huì)用鏈條帶動(dòng)電路板前進(jìn)，即以板的兩側(cè)為支點(diǎn)來(lái)支撐整塊板。電路板上有重物，或板子尺寸過(guò)大，會(huì)因自身重量而出現(xiàn)中間凹陷的現(xiàn)象，造成翹曲。

4、V-Cut和連接條的深度會(huì)影響面板的變形

基本上，V-Cut就是破壞電路板結(jié)構(gòu)的罪魁禍?zhǔn)?，因?yàn)閂-Cut就是從原來(lái)的大板子上剪出V。由于V-Cut很容易變形。針對(duì)上述問(wèn)題，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí)必須特別注意以下條件，才能比較好地避免電路板翹曲：

1、降低溫度對(duì)電路板應(yīng)力的影響

由于【溫度】是電路板應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐內(nèi)電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大減少PCB板翹曲的發(fā)生.但是，可能會(huì)出現(xiàn)其他副作用，例如焊錫短路。

2、使用高Tg板

Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值較低的材料表明進(jìn)入回流爐后板材開(kāi)始軟化。速度越快，變成軟膠的時(shí)間越長(zhǎng)，板子的變形當(dāng)然也就越嚴(yán)重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力和變形的能力，但材料的價(jià)格相對(duì)較高。