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電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB線路板鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處
發(fā)布時間：2019-06-28 點擊次數(shù)：136
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電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較佳的可撓性印刷電路板。而pcb電路板是怎么進行分類的呢？武漢pcb電路板小編就為你進行三種分類。多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、
發(fā)布時間：2019-05-24 點擊次數(shù)：136
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